SMT (Surface Mount) 및 DIP (Dual In Line)는 다음과 같은 차이점을 가진 FPC 연결관의 두 가지 주요 설치 방법입니다.

SMT (표면 장착 기술)의 특징은 부품이 PCB의 표면에 직접 용접되고 리플로우 용접 기술을 사용하여 고정되어 있으며, 작은 크기, 경량 및 높은 수준의 자동화의 장점을 가지고 있습니다.  ‌

적용 가능한 시나리오: 스마트폰, 태블릿 등과 같은 고밀도, 소형 전자 장치에 적합합니다.  ‌

DIP (Dual In Line)의 장점은 구멍을 통해 구성 요소 핀을 PCB에 구구구입한 후 파동 DI파동 용접 또는 수동 DIDIDIDIP (Dual In Line)의 장점은 유지 보수 및 교체를 더 편리하게 만드는 파동 용접 또는 수동 DIP (Dual In Line)의 장점입니다.  ‌

적용 가능한 시나리오: 산업 제어 장비 및 높은 신뢰성 요구 사항을 가진 다른 시나리오에서 일반적으로 사용되는 전해용량, 변압기 등과 같은 긴 적적적적합한 적적적적용 가능한 적적용 가능한 시나리오에 적합합니다.  ‌

두 유형 모두는 FPC 커FPC에 사용할 수 있으며, 구성 요소 크기, 설치 공간 및 신뢰성 요구 사항에 따라 특정 선택이 필요합니다.